Metody chłodzenia podzespołów elektronicznych. Przegląd komponentów chłodzących dla podzespołów małej i średniej mocy

W warunkach normalnych przepływowi prądu elektrycznego towarzyszą straty mocy objawiające się rozgrzewaniem się elementów przewodzących. Ma to szczególne znaczenie dla komponentów półprzewodnikowych, ponieważ ze zmianą temperatury znacznej zmianie ulegają parametry złącza półprzewodnikowego, na skutek czego może ono ulec destrukcji. Nie można jednak powiedzieć, że problem utrzymywania stabilnych warunków temperaturowych zaistniał wraz z wynalezieniem diody, tranzystora czy układu scalonego, ponieważ ze wzrostem temperatury szybko maleje np. niezawodność kondensatorów, które są wynalazkiem wcześniejszym, jednak to dopiero nowoczesne podzespoły postawiły przed konstruktorami szczególne wymagania i zmusiły do stosowania różnych metod, jak najlepiej dopasowanych do danej aplikacji. W artykule zaprezentowano przegląd aktualnie stosowanych i popularnych metod chłodzenia podzespołów elektronicznych w skali mikro. Dzięki jego lekturze można szybko zorientować się, co \"w trawie piszczy\" i wybrać najlepszą metodę dla konstruowanego urządzenia.