Metody chłodzenia podzespołów elektronicznych. Przegląd komponentów chłodzących dla podzespołów małej i średniej mocy
Środa, 01 Luty 2012

W warunkach normalnych
przepływowi prądu elektrycznego
towarzyszą straty mocy
objawiające się rozgrzewaniem
się elementów przewodzących.
Ma to szczególne znaczenie
dla komponentów
półprzewodnikowych, ponieważ
ze zmianą temperatury znacznej
zmianie ulegają parametry
złącza półprzewodnikowego,
na skutek czego może ono
ulec destrukcji. Nie można
jednak powiedzieć, że problem
utrzymywania stabilnych
warunków temperaturowych
zaistniał wraz z wynalezieniem
diody, tranzystora czy układu
scalonego, ponieważ ze wzrostem
temperatury szybko maleje np.
niezawodność kondensatorów,
które są wynalazkiem
wcześniejszym, jednak to
dopiero nowoczesne podzespoły
postawiły przed konstruktorami
szczególne wymagania i zmusiły
do stosowania różnych metod,
jak najlepiej dopasowanych
do danej aplikacji. W artykule
zaprezentowano przegląd
aktualnie stosowanych
i popularnych metod chłodzenia
podzespołów elektronicznych
w skali mikro. Dzięki jego
lekturze można szybko
zorientować się, co \"w trawie
piszczy\" i wybrać najlepszą
metodę dla konstruowanego
urządzenia.
DO POBRANIA
Pobierz PDF


Ponad 950,000 produktów wiodących marek

Zobacz także
Sterownik zgrzewarki oporowej
Projekty EP
Projekty EP

Przekaźnik czasowy start-stop
Miniprojekty
Miniprojekty

Mikroklaskacz - mikroprocesorowy włącznik akustyczny
Miniprojekty
Miniprojekty

Zobacz więcej w kategorii Wybór konstruktora
Zobacz też