Projektowanie wielowarstwowych płytek drukowanych

Przed wynalezieniem płytek drukowanych obwody elektryczne i elektroniczne były realizowane poprzez połączenia punkt-punkt pomiędzy wyprowadzeniami elementów. Zwykle w takim urządzeniu obudowa składała się z ramy lub płyty. Komponenty były mocowane do obudowy, zwykle za pomocą izolujących wsporników, a następnie łączone były bezpośrednio lub za pomocą przewodów połączeniowych przez lutowanie, zaciskanych lub owijanie. Obwody takie były duże, nieporęczne, ciężkie i stosunkowo delikatne, a produkcja wymagała dużego nakładu pracy, więc produkty były drogie. Przykład obwodu typu punkt-punkt został pokazany na fotografii 1.