Maszyny i wyposażenie do produkcji

01 października 2025

Nowoczesna produkcja elektroniki to zaawansowany i wieloetapowy proces, w którym dokładność, powtarzalność i skrupulatna kontrola jakości mają fundamentalne znaczenie dla finalnego produktu. Od nakładania pasty lutowniczej aż po końcową inspekcję – każdy etap wymaga odpowiedniego parku maszynowego i właściwego przygotowania stanowisk pracy. W artykule prezentujemy najważniejsze urządzenia używane w montażu powierzchniowym SMT: automaty pick&place, piece rozpływowe (reflow), drukarki szablonowe do pasty lutowniczej czy też systemy inspekcji optycznej (AOI) i rentgenowskiej (X-Ray). Omawiamy również rolę robotów lutowniczych w procesach THT oraz znaczenie wyposażenia antystatycznego stref EPA, w tym mebli ESD, mat, opasek, a także organizacji stanowisk zgodnych z normami ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi.

Drukarki szablonowe Pierwszym etapem montażu powierzchniowego jest nakładanie pasty lutowniczej na pady PCB za pomocą drukarki szablonowej. Od jakości i powtarzalności tego procesu zależy w dużej mierze ostateczny rezultat lutowania – szacuje się, że 60...70% defektów montażu SMD wynika właśnie z problemów z drukiem pasty. Nowoczesne, automatyczne drukarki wyposażone są w systemy centrowania szablonu względem płytki z dokładnością rzędu ułamka milimetra oraz mechanizmy kontroli nałożonej pasty. Przykładowo drukarka ASM DEK TQ (fotografia 1) osiąga ±12,5 μm precyzji pozycjonowania szablonu i około ±17 μm dokładności nadruku pasty (tzw. wet print accuracy), co umożliwia obsługę płyt HDI obsadzanych najmniejszymi komponentami pasywnymi i układami BGA o gęstym upakowaniu pinów. Czas cyklu drukowania jest bardzo krótki i wynosi około 6,5 sekundy na jedną płytkę (lub panel), dzięki czemu drukarka nadąża za tempem szybkich automatów pick & place.

Aby kontynuować czytanie wykup Prenumeratę

Kup teraz

Wersja papierowa Wersja elektroniczna