Zaloguj
W szczególności układy te oferuje firma Samsung (pierwsza wartość) i Intel (druga wartość). Jednak nie na długo, bowiem w połowie roku jest przewidziane wdrożenie procesu technologicznego 5 nm uwzględniającego do 14 warstw metalizacji. Rozpocznie się produkcja układów z zastosowaniem nowego procesu przygotowywanego przez tajwańską firmę TSMC.
W planach firmy na 2022 rok jest proces technologiczny 3 nm obejmujący jeszcze większą, choć na razie nieznaną, liczbę warstw metalizacji. Całość wpisuje się w trend zwiększania „grubości” układów (większa liczba warstw metalizacji), w odpowiedzi na potrzebę ich ciągłej miniaturyzacji, przy jednoczesnym zwiększaniu ich możliwości, dla których potrzeba coraz to więcej tranzystorów (a te trzeba gdzieś pomieścić!). Układy „tyją” a na dodatek jest to pożądane.
