Warstwy metalizacji układów scalonych - liczby

Warstwy metalizacji układów scalonych - liczby

Jak się okazuje, na chwilę obecną (początek 2020 roku) istnieje możliwość produkcji układów scalonych zawierających do 12...13 warstw metalizacji.

W szczególności układy te oferuje firma Samsung (pierwsza wartość) i Intel (druga wartość). Jednak nie na długo, bowiem w połowie roku jest przewidziane wdrożenie procesu technologicznego 5 nm uwzględniającego do 14 warstw metalizacji. Rozpocznie się produkcja układów z zastosowaniem nowego procesu przygotowywanego przez tajwańską firmę TSMC.

W planach firmy na 2022 rok jest proces technologiczny 3 nm obejmujący jeszcze większą, choć na razie nieznaną, liczbę warstw metalizacji. Całość wpisuje się w trend zwiększania „grubości” układów (większa liczba warstw metalizacji), w odpowiedzi na potrzebę ich ciągłej miniaturyzacji, przy jednoczesnym zwiększaniu ich możliwości, dla których potrzeba coraz to więcej tranzystorów (a te trzeba gdzieś pomieścić!). Układy „tyją” a na dodatek jest to pożądane.

Elektronika Praktyczna Plus lipiec - grudzień 2012

Elektronika Praktyczna Plus

Monograficzne wydania specjalne

Elektronik lipiec 2020

Elektronik

Magazyn elektroniki profesjonalnej

Raspberry Pi 2015

Raspberry Pi

Wykorzystaj wszystkie możliwości wyjątkowego minikomputera

Świat Radio lipiec 2020

Świat Radio

Magazyn użytkowników eteru

APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje lipiec 2020

APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje

Technika i rynek systemów automatyki

Elektronika Praktyczna lipiec 2020

Elektronika Praktyczna

Międzynarodowy magazyn elektroników konstruktorów

Praktyczny Kurs Elektroniki 2018

Praktyczny Kurs Elektroniki

24 pasjonujące projekty elektroniczne

Elektronika dla Wszystkich czerwiec 2020

Elektronika dla Wszystkich

Interesująca elektronika dla pasjonatów