Warstwy metalizacji układów scalonych - liczby

Warstwy metalizacji układów scalonych - liczby

Jak się okazuje, na chwilę obecną (początek 2020 roku) istnieje możliwość produkcji układów scalonych zawierających do 12...13 warstw metalizacji.

W szczególności układy te oferuje firma Samsung (pierwsza wartość) i Intel (druga wartość). Jednak nie na długo, bowiem w połowie roku jest przewidziane wdrożenie procesu technologicznego 5 nm uwzględniającego do 14 warstw metalizacji. Rozpocznie się produkcja układów z zastosowaniem nowego procesu przygotowywanego przez tajwańską firmę TSMC.

W planach firmy na 2022 rok jest proces technologiczny 3 nm obejmujący jeszcze większą, choć na razie nieznaną, liczbę warstw metalizacji. Całość wpisuje się w trend zwiększania „grubości” układów (większa liczba warstw metalizacji), w odpowiedzi na potrzebę ich ciągłej miniaturyzacji, przy jednoczesnym zwiększaniu ich możliwości, dla których potrzeba coraz to więcej tranzystorów (a te trzeba gdzieś pomieścić!). Układy „tyją” a na dodatek jest to pożądane.

Elektronika Praktyczna Plus lipiec - grudzień 2012

Elektronika Praktyczna Plus

Monograficzne wydania specjalne

Elektronik lipiec 2021

Elektronik

Magazyn elektroniki profesjonalnej

Raspberry Pi 2015

Raspberry Pi

Wykorzystaj wszystkie możliwości wyjątkowego minikomputera

Świat Radio lipiec - sierpień 2021

Świat Radio

Magazyn krótkofalowców i amatorów CB

Automatyka Podzespoły Aplikacje lipiec 2021

Automatyka Podzespoły Aplikacje

Technika i rynek systemów automatyki

Elektronika Praktyczna lipiec 2021

Elektronika Praktyczna

Międzynarodowy magazyn elektroników konstruktorów

Elektronika dla Wszystkich sierpień 2021

Elektronika dla Wszystkich

Interesująca elektronika dla pasjonatów