Systemy dla Internetu Rzeczy (27). Wgląd w układy SoC (System on Chip), moduły SiP (System in Package) oraz elastyczne układy SoP (Silicon-on-Polymer)

Dla Internetu Rzeczy najbardziej popularne są układy SoC (System on Chip). Integrują one w postaci pojedynczej struktury scalonej mikrokontroler, układ radiowy, układ zasilania z jego zarządzaniem, pamięci oraz układy peryferyjne analogowe i cyfrowe. Wielu dostawców oferuje bardzo podobne układy SoC. Obecny kierunek rozwoju, widoczny na tegorocznych targach Embedded World 2019, to zastosowanie modułów SiP (System in Package). Koszt modułu jest trochę wyższy niż realizacja bezpośrednio na płytce drukowanej. Za to umożliwia obniżenie kosztu całego systemu oraz znaczące zwiększenie jego możliwości. Jednak najnowsza rewolucyjna technologia to elastyczne układy SoP (Silicon-on-Polymer). Właśnie w kwietniu został pokazany pierwszy elastyczny procesor komunikacyjny dla IoT o grubości o połowę mniejszej niż ludzki włos.