Wielowarstwowe PCB, od prostych do awangardowych

W jaki sposób Twój projekt staje się płytką drukowaną? Nasze standardowe stosy wielowarstwowych obwodów BASIC są produkowane poprzez laminowanie folią. W tym celu wytrawione rdzenie warstw wewnętrznych układa się w stosy z prepregami i folią miedzianą, a następnie prasuje. Laminacja folią, w porównaniu do laminacji rdzeni, ma następujące zalety:

• tylko jeden rdzeń musi zostać wytrawiony,
• nie ma potrzeby zabezpieczania jednej strony podczas procesu trawienia,
• nie jest konieczne dopasowywanie folii do rdzenia,
• folia miedziana jest wybierana jako większa, chroniąc w ten sposób narzędzie prasujące przed wyciekającą żywicą i eliminując potrzebę stosowania dodatkowych folii ochronnych.

Wytworzona w ten sposób technologia BASIC stanowi podstawę wielu zastosowań, na przykład w branży medycznej, motoryzacji, lotnictwie czy przemyśle.

Jeśli BASIC nie wystarcza?

Rozwiązania dostosowane do indywidualnych potrzeb zapewniają poprawę w zakresie miniaturyzacji, wydajności, niezawodności, bezpieczeństwa funkcjonalnego i kosztów systemu. Bazując na tych samych procesach, dodając kolejne procesy i dostosowując materiały i stosy, oferujemy:

• płytki drukowane HDI z mikroprzelotkami wycinanymi laserowo,
• płytki drukowane z potencjometrami, rezystorami, przełącznikami i powierzchniami grzejnymi z zastosowaniem druku polimerowego,
• sztywno-elastyczne płytki drukowane ze zintegrowanym elastycznym okablowaniem,
• płytki drukowane z wbudowanymi komponentami,
• płytki drukowane o zwiększonej wymianie ciepła i naklejonym radiatorem,
• a nawet rozciągliwe obwody drukowane.

Zainteresowany? Skontaktuj się z: Tomasz Renkiel, +48 785 085 700, Regional Sales Manager Poland, Würth Elektronik CBT International GmbH