Wielowarstwowe płytki drukowane, co każdy projektant wiedzieć powinien?

W materiale pt. Zagadnienia materiałowe w produkcji wielowarstwowych obwodów drukowanych omówiliśmy szereg aspektów, związanych z parametrami rdzeni, prepregów i folii miedzianej, stosowanych do budowy stosu PCB. Nie mniej ważne, niż odpowiedni dobór materiałów, są również kwestie efektywnego użycia dostępnej liczby warstw czy też użycia różnych rodzajów przelotek. Te ostatnie są zresztą najczęściej dyskutowanym zagadnieniem podczas omawiania płyt typu HDI (fotografia 1) - to właśnie dzięki rozbudowanej technologii produkcji przelotek możliwe jest ciągłe zwiększanie gęstości połączeń, nierzadko za pomocą najbardziej zaawansowanych technik, które do niedawna dostępne były tylko dla nielicznych światowych koncernów.