Wielowarstwowe płytki drukowane, co każdy projektant wiedzieć powinien?
Środa, 01 Listopad 2023
Świadome projektowanie obwodów wielowarstwowych wymaga od projektanta nie tylko doskonałego warsztatu - doświadczenia, umiejętności i sporej dozy inżynierskiej intuicji, ale także obszernej wiedzy z zakresu materiałoznawstwa elektronicznego, kompatybilności elektromagnetycznej oraz wymogów normalizacyjnych. W artykule opisujemy najważniejsze zagadnienia, z którymi każdy twórca płytek wielowarstwowych wcześniej czy później zetknie się w swojej praktyce.
W materiale pt. Zagadnienia materiałowe w produkcji wielowarstwowych obwodów drukowanych omówiliśmy szereg aspektów, związanych z parametrami rdzeni, prepregów i folii miedzianej, stosowanych do budowy stosu PCB. Nie mniej ważne, niż odpowiedni dobór materiałów, są również kwestie efektywnego użycia dostępnej liczby warstw czy też użycia różnych rodzajów przelotek. Te ostatnie są zresztą najczęściej dyskutowanym zagadnieniem podczas omawiania płyt typu HDI (fotografia 1) - to właśnie dzięki rozbudowanej technologii produkcji przelotek możliwe jest ciągłe zwiększanie gęstości połączeń, nierzadko za pomocą najbardziej zaawansowanych technik, które do niedawna dostępne były tylko dla nielicznych światowych koncernów.
Aby kontynuować czytanie wykup
Prenumeratę