Zagadnienia materiałowe w produkcji wielowarstwowych obwodów drukowanych

Środa, 01 Listopad 2023

Współczesna elektronika, w swoim "odwiecznym" pędzie do miniaturyzacji, nie mogłaby istnieć bez wielowarstwowych obwodów drukowanych, pozwalających na układanie elementów przy pozostawieniu jedynie minimalnych odstępów pomiędzy padami sąsiadujących podzespołów. Gęstość upakowania komponentów i wynikające z niej możliwości miniaturyzacji to zaledwie jedna strona medalu - właściwe żonglowanie parametrami technologicznymi stosu warstw oraz prawidłowe użycie technik projektowych mają także ogromny wpływ na osiągi urządzenia w zakresie emisji i podatności elektromagnetycznej, stabilności napięcia zasilania, integralności sygnałów w szybkich torach analogowych i cyfrowych czy wreszcie… parametrów termicznych. Dokonamy przeglądu najważniejszych zagadnień związanych tak z samym procesem produkcji płytek wielowarstwowych, jak i prawidłowym przygotowaniem projektu. Aby jednak w pełni zrozumieć technologię MLPCB, warto najpierw zapoznać się bliżej z aspektami materiałowymi.

"Plusy dodatnie i plusy ujemne", czyli zalety i wady obwodów wielowarstwowych Główną motywacją do opracowania i upowszechnienia technologii obwodów wielowarstwowych (Multi-Layer Printed Circuit Board, MLPCB) była rosnąca liczba komponentów elektronicznych, montowanych w dodatku na coraz mniejszych płytkach drukowanych. Nie da się ukryć, że w największym stopniu przysłużyły się do tego urządzenia cyfrowe, w tym przede wszystkim płyty główne komputerów (rysunek 1), karty graficzne i inne rozbudowane podsystemy, których nie sposób było produkować z użyciem konwencjonalnych obwodów dwuwarstwowych. Dziś wielowarstwowe PCB są już niekwestionowanym standardem - każdy ma w swojej kieszeni smartfon, którego płyta główna ma zwykle 10, a nawet 12 warstw, a 4-warstwowe PCB coraz częściej wypierają dwuwarstwowe w konstrukcjach o mniejszej gęstości upakowania elementów.

Aby kontynuować czytanie wykup Prenumeratę

Kup teraz

Wersja papierowa Wersja elektroniczna