Przeznaczeniem modułu jest ułatwienie uruchamiania współczesnych układów komunikacyjnych, między innymi: Bluetooth, Xbee, układów z magistralą I2C lub RS zasilanymi z 3,3 V, połączonych z układami starszej generacji zasilanymi z 5 V.
Schemat modułu konwertera pokazano na rysunku 1. Do jego budowy, spośród wielu układów scalonych konwerterów poziomów, wybrałem TXS0102 (U1) firmy Texas Instruments. Charakteryzuje się on niewielkim poborem mocy, automatycznym wykrywaniem kierunku transmisji na każdej z linii I/O, brakiem efektu „zatrzaskiwania” przy nieodpowiedniej sekwencji napięć zasilania oraz niewielkimi wymiarami obudowy MSSOP-8. Oprócz konwertera na płytce zamontowano mikromocowy stabilizator 3,3 V typu MCP1703 (U2). Podczas eksperymentowania wbudowany stabilizator uwalnia nas od konieczności posiadania dodatkowego źródła zasilania, oszczędzając czas i miejsce na płytce stykowej.
Konwerter zmontowano na dwustronnej płytce drukowanej o obrysie zgodnym z obudową DIP-8. Jej schemat montażowy pokazano na rysunku 2. Podczas lutowania należy zwrócić uwagę na prawidłowość zamontowania U1 ze względu na niewielki raster wyprowadzeń. Strona, na której zamontowano złącza H i L zależy od przeznaczenia modułu: dla płytki stykowej wygodniej, gdy są wlutowane są od strony dolnej, w wypadku połączenia przewodami – od strony górnej. Jeżeli uruchamiany układ zapewnia zasilanie można pominąć montaż U2.
Układ U1 zapewnia konwersję w szerszym zakresie, niż przewidziano w mikromodule. Nic nie stoi na przeszkodzie, aby poprzez wymianę stabilizatora umożliwić konwersje pomiędzy systemami 3,3 V/1,8 V, która jest konieczna dla nowoczesnych FPGA lub dowolną inną. Należy tylko zachować warunek Vca<VB (L<H), przy zakresach Vca(1,65V-3.6V), Vcb(2.3V-5.5V).
Adam Tatuś, EP