MachXO3 są najmniejszymi i najtańszymi układami FPGA dostępnymi obecnie na rynku, produkowanymi m.in. w obudowach WLCSP o powierzchni 2,5 mm×2,5 mm i rozstawie wyprowadzeń 0,8 mm. Zawierają od 640 do 22 tys. elementów logicznych i są oferowane w konkurencyjnych cenach, poniżej 0,01 USD za pojedynczą linię I/O.
Ponadto, charakteryzują się energooszczędną pracą w stanie statycznym i dynamicznym. Umożliwiają realizację mostów z nowoczesnymi i rozwijanymi dopiero standardami interfejsów m.in. PCIe, GbE i MIPI. Są produkowane w zaawansowanych technologicznie, a zarazem tanich obudowach bez wewnętrznych połączeń typu bond wire, charakteryzujących się dużą gęstością linii I/O na małej powierzchni.
Wszystko to rozszerza ich potencjalny zakres zastosowań na aplikacje konsumenckie, komunikacyjne, komputerowe, przemysłowe i samochodowe. W przypadku aplikacji komunikacyjnych umożliwiają realizację serializerów-deserializerów o przepustowości 3,125 Gbps. Dzięki technologii Multi-time programmable (MTP) mogą być wielokrotnie reprogramowane w systemie.
Ważniejsze cechy:
- technologia 40 nm,
- pojemność od 640 do 22 K komórek logicznych,
- obudowy wafer-level chip-scale o wymiarach od 2,5 x 2,5 mm,
- możliwość realizacji serializerów-deserializerów do 3,125 Gbps,
- obsługa standardów wideo 4K x 2K i interfejsów czujników o rozdzielczości do 40 megapikseli,
- częstotliwość taktowania do 150 MHz,
- wbudowane zasoby DSP i pamięć,
- ceny poniżej 0,01 USD za linię I/O,
- możliwość pracy w przemysłowym i samochodowym zakresie temperatur.
Rozpoczęcie produkcji układów FPGA rodziny MachXO3 przewidziano na koniec b.r. Ich ceny hurtowe mają się zaczynać już od 1,00 USD.