Charakteryzują się one pojemnością 4 Mb i są produkowane w procesie technologicznym 110 nm (wcześniej 150 nm). Podobnie, jak poprzednie wykonania, praktycznie nie wykazują błędów programowych i zjawiska latchup. Ponadto, wyróżniają się małym poborem prądu wynoszącym maksymalnie 2 µA w stanie standby w temperaturze +25°C, dzięki czemu nadają się idealnie do zastosowań w urządzeniach z podtrzymaniem bateryjnym.
Rozmiar pojedynczej komórki pamięci w przypadku układów Advanced LP SRAM produkowanych w technologii 110 nm jest porównywalny z komórką pamięci full CMOS SRAM produkowaną w technologii 65 nm. Największą zaletą technologii Advanced LP SRAM jest bardzo duża niezawodność uzyskana dzięki samej konstrukcji komórki pamięci, bez potrzeby stosowania korekcji ECC. W najbliższym czasie firmy Renesas planuje wprowadzenie do oferty podobnych układów o pojemnościach 8 i 64 Mb.
Oznaczenie | Zasilanie | Organizacja | Obudowa | Czas dostępu | Pobór prądu w trybie standby |
RMLV0416EGSB-4S2 | 2,7...3,6 V | x16 | TSOPII (44) | 45 ns | do +25°C: 2 µA (maks.) do +40°C: 3 µA (maks.) do +70°C: 5 µA (maks.) do +85°C: 7 µA (maks.) |
RMLV0416EGSB-5S2 | 55 ns | ||||
RMLV0414EGSB-4S2 | 45 ns | ||||
RMLV0414EGSB-5S2 | 55 ns | ||||
RMLV0416EGBG-4S2 | FBGA (48) | 45 ns | |||
RMLV0416EGBG-5S2 | 55 ns | ||||
RMLV0408EGSP-4S2 | x8 | SOP (32) | 45 ns | ||
RMLV0408EGSP-5S2 | 55 ns | ||||
RMLV0408EGSB-4S2 | TSOPII (32) | 45 ns | |||
RMLV0408EGSB-5S2; | 55 ns | ||||
RMLV0408EGSA-4S2 | sTSOPI (32) | 45 ns | |||
RMLV0408EGSA-5S2 | 55 ns |