Zaloguj
Umożliwia bezpieczne absorbowanie powtarzających się wyładowań ESD do 20 kV przenoszonych przez kontakt oraz do 30 kV przenoszonych przez powietrze. Te parametry są znacznie powyżej poziomów zdefiniowanych w normie IEC61000-4-2, a przy tym nie występuje degradacja parametrów.
Małe wymiary obudowy (0,93 mm×0,53 mm) umożliwiają zastosowania układu w urządzeniach o największej gęstości upakowania podzespołów. Układ SP1015 może być zamontowany np. w pobliżu gniazda karty micro-SIM lub kontrolera ekranu dotykowego. Pracuje w dopuszczalnym zakresie temperatury otoczenia od -40 do +125°C.
Pozostałe parametry:
- Prąd upływu: maks. 0,1 µA (przy napięciu wstecznym 5 V).
- Pojemność wewnętrznych diod: 5 pF.
- Ochrona ESD: IEC61000-4-2, ±20 kV (kontakt), ±30 kV (powietrze).
- Ochrona EFT: IEC61000-4-4, 40A (5/50 ns).
- Ochrona przed wyładowaniami IEC61000-4-5 (2,0 A, tp=8/20 µs).
- Maksymalne napięcie linii: 12 V (IPP=2 A, tp=8/20 µs).
- Napięcie znamionowe: 5 V.
- Rezystancja dynamiczna: 0,65 Ω.
