Zaloguj
Wykorzystując nowe możliwości litografii w ultrafiolecie (EUV) uzyskane dzięki technologii N7+, która jest obecnie w fazie próbnej, proces N6 firmy TSMC zapewnia o 18% wyższą gęstość niż N7. Jednocześnie zasady projektowania są w pełni zgodne ze sprawdzoną technologią N7, co pozwala na ponowne wykorzystanie jej wszechstronnego ekosystemu projektowego. W rezultacie TSMC oferuje płynną migrację i krótki cykl projektowania.
Technologia N6 firmy TSMC zaprezentowana została z myślą o rozpoczęciu produkcji próbnej w pierwszym kwartale 2020 r.
CTimes
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Sobota, 29 Czerwiec 2019
Firma TSMC ogłosiła plan przejścia na nowy, 6-nanometrowy (N6) proces technologiczny, który zapewni znaczące ulepszenie w stosunku do wiodącej w branży technologii N7 i zaoferuje klientom przewagę w zakresie wydajności w stosunku do kosztów oraz szybkie wprowadzenie produktu na rynek. Nowy proces zostanie wdrożony poprzez bezpośrednią migrację z technologii N7.
Zobacz więcej w kategorii Koktajl newsów
Zobacz też
