Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie

Qualcomm rozbudowuje zespół R&D na Tajwanie
Jak donoszą branżowe źródła, firma Qualcomm rozszerzyła lokalny zespół badawczo-rozwojowy na Tajwanie, aby wzmocnić współpracę ze swoimi tajwańskimi partnerami, takimi jak TSMC, w zakresie rozwoju mobilnych chipów 5G. Mając na celu przyspieszenie rozwoju wspomnianych układów, Qualcomm przeniósł z USA na Tajwan także część swoich zasobów dotyczących testów i wprowadzania innowacji.

Uważa się, że Qualcomm razem z TSMC pracuje nad rozwojem mobilnego układu Snapdragon opartego o technologię 7 nm, który ma zostać pokazany w 2019 roku. Źródła branżowe są zdania, że obie firmy nawiążą partnerstwo w celu wdrażania kolejnych, nowych rozwiązań chipowych 5G, budowanych przy użyciu bardziej zaawansowanych procesów technologicznych.

Inny tajwański producent - MediaTek - postawił sobie za cel zmniejszenie, w czasie krótszym niż pół roku, luki technologicznej w stosunku do Qualcomma, którą obserwuje w zakresie 5G. MediaTek przygotował już zespół badawczo-rozwojowy koncentrujący się na rozwoju chipowych rozwiązań dla tej nadchodzącej technologii łączności.

Elektronika Praktyczna Plus lipiec - grudzień 2012

Elektronika Praktyczna Plus

Monograficzne wydania specjalne

Elektronik listopad 2021

Elektronik

Magazyn elektroniki profesjonalnej

Raspberry Pi 2015

Raspberry Pi

Wykorzystaj wszystkie możliwości wyjątkowego minikomputera

Świat Radio listopad - grudzień 2021

Świat Radio

Magazyn krótkofalowców i amatorów CB

Automatyka Podzespoły Aplikacje listopad 2021

Automatyka Podzespoły Aplikacje

Technika i rynek systemów automatyki

Elektronika Praktyczna listopad 2021

Elektronika Praktyczna

Międzynarodowy magazyn elektroników konstruktorów

Elektronika dla Wszystkich grudzień 2021

Elektronika dla Wszystkich

Interesująca elektronika dla pasjonatów