TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm

TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm

TSMC podczas swojej dorocznej konferencji ogłosiło, że obecnie pracuje nad uruchomieniem produkcji chipów w 2-nanometrowej litografii. W ramach tych działań tajwańska firma realizuje projekt fabryki i ośrodka badawczo-rozwojowego. Zakład ma zatrudniać około 8 tys. osób i będzie ewolucją w stosunku do chipów w procesie 3 nm, które mają pojawić się w urządzeniach konsumenckich do końca 2022 roku.

TSMC zakupiło już tereny w Hsinchu, aby rozbudować swoje centrum badawczo-rozwojowe - potwierdził YP Chin, starszy wiceprezes tajwańskiej firmy. Litografia 2 nm będzie rozwijana na bazie technologii GAA (gate-all-around), a nie na FinFET, wykorzystywanej w fabryce działającej w procesie 3 nm.

Główny konkurent TSMC - Samsung - także ogłosił plany wykorzystania technologii GAA w swoim procesie 3 nm do 2022 roku. Obecność rywala przyczyni się do szybszego wdrażania nowych rozwiązań i utrzymania stosunkowo niskich kosztów produkcji dla dostawców smartfonów.

źródło: GSMArena.com

Elektronika Praktyczna Plus lipiec - grudzień 2012

Elektronika Praktyczna Plus

Monograficzne wydania specjalne

Elektronik wrzesień 2021

Elektronik

Magazyn elektroniki profesjonalnej

Raspberry Pi 2015

Raspberry Pi

Wykorzystaj wszystkie możliwości wyjątkowego minikomputera

Świat Radio wrzesień - październik 2021

Świat Radio

Magazyn krótkofalowców i amatorów CB

Automatyka Podzespoły Aplikacje wrzesień 2021

Automatyka Podzespoły Aplikacje

Technika i rynek systemów automatyki

Elektronika Praktyczna wrzesień 2021

Elektronika Praktyczna

Międzynarodowy magazyn elektroników konstruktorów

Elektronika dla Wszystkich wrzesień 2021

Elektronika dla Wszystkich

Interesująca elektronika dla pasjonatów