Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela

Piątek, 31 Lipiec 2020

Producent substratów, Unimicron Technology, ma do końca tego roku zakończyć budowę nowego zakładu w Yangmei, w północnym Tajwanie. W kolejnym etapie inwestycji w 2021 roku ma zostać zoptymalizowany i zatwierdzony proces produkcyjny. Na początku 2022 roku ruszy masowa produkcja substratów dla układów Intela. Źródła podają, że wtedy okaże się, czy plan Intela dotyczący outsourcingu produkcji układów scalonych w 7-nanometrowej litografii wpłynie na działalność nowego zakładu.

Od 2019 rok Unimicron współpracuje z Intelem w celu realizacji projektu fabryki o wartości 40 mld NT. Zakład ma wytwarzać substraty ABF dla układów wykorzystujących zaawansowaną technologię zamykania struktur EMIB.

Intel nie opublikował jeszcze szczegółów na temat swojego planu outsourcingu i powiązanych harmonogramów.
Jego realizacja może wpłynąć na działalność Unimicrona, ponieważ może sugerować możliwe niepowodzenie Intela we wprowadzeniu nowych procesorów HPC na rynek.

Niemniej jednak, plan Intela dotyczący zlecenia produkcji nowych procesorów prawdopodobnie firmie TSMC może być skutecznym rozwiązaniem problemu związanego z opóźnieniami we wprowadzaniu nowych chipów na rynek.

W związku z tym, Unimicron niekoniecznie ucierpi z powodu planu outsourcingowego Intela, biorąc pod uwagę jego bliską współpracę z TSMC i innymi tajwańskimi zakładami foundry.

źródło: Digitimes