Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC

Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC

Technologia pakowania struktur półprzewodnikowych fan-out będzie coraz częściej stosowana w aplikacjach 5G, HPC i układach radarowych 77 GHz. Wzrost wykorzystania tej technologii w latach 2020-2025 będzie charakteryzować się wskaźnikiem CAGR na poziomie 76%. Wzrost w segmencie chipów obliczeniowych i tych wyposażonych w wydajny interfejs do obsługi pamięci (HBM) będzie charakteryzować CAGR kolejno 20 i 52%, w tym samym okresie.

Dla obu układów tego typu można zaobserwować potrzebę zwiększania ich mocy obliczeniowej. Oczekuje się, że wzrost wykorzystania technologii fan-out przy produkcji chipów związanych z łącznością - w tym Bluetooth, a także MEMS, PA i switchy - osiągnie średni roczny poziom 14%. Zgodnie z prognozami, do 2025 roku przychód z pakowania chipów w technologii fan-out wyniesie 1,532 mln dolarów przy wskaźniku CAGR na poziomie 20,2%.

W tym czasie pojawią się nowe rozwiązania w sektorze HPC, co przyczyni się do wzrostu zapotrzebowania na zamykanie struktur półprzewodnikowych metodą fan-out UHD, która stanie się bardziej ekonomicznym rozwiązaniem w porównaniu do opakowań 2.5D.

Obecnie Samsung Electronics jest kluczowym producentem IDM na rynku, Powertech Technology wykorzystuje technologię FOPLP do pakowania struktur układów pamięci, a chiński JCET działa w sektorze OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Wszystkie wyżej wymienione podmioty zaczęły wykorzystywać technologię pakowania fan-out UHD w zamówieniach swoich klientów i jest to również częścią planu rozwojowego producentów.

Oczekuje się, że do 2025 roku przychody z opakowań fan-out typu HD osiągną 1,291 mln dolarów przy CAGR na poziomie 15,8%. Z drugiej strony, opakowania fan-out typu core utrzymają w latach 2019-2025 stabilny wzrost wynoszący 1%.

Pomimo tego, że przychody z technologii FOPLP i FOWLP wzrosną odpowiednio o 57 i 14% rocznie, to ostatnia wymieniona metoda zamykania struktur będzie w 2025 roku generować dwie trzecie łącznego przychodu w tym sektorze. Oczekuje się, że branża opakowań fan-out odzyska swoją dynamikę w 2021 roku.

Plan wykorzystania opakowań chipów w technologii fan-out (źródło: Yole Developpement)

źródło: Electronics Weekly, Yole Developpement

Elektronika Praktyczna Plus lipiec - grudzień 2012

Elektronika Praktyczna Plus

Monograficzne wydania specjalne

Elektronik lipiec 2020

Elektronik

Magazyn elektroniki profesjonalnej

Raspberry Pi 2015

Raspberry Pi

Wykorzystaj wszystkie możliwości wyjątkowego minikomputera

Świat Radio lipiec 2020

Świat Radio

Magazyn użytkowników eteru

APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje lipiec 2020

APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje

Technika i rynek systemów automatyki

Elektronika Praktyczna lipiec 2020

Elektronika Praktyczna

Międzynarodowy magazyn elektroników konstruktorów

Praktyczny Kurs Elektroniki 2018

Praktyczny Kurs Elektroniki

24 pasjonujące projekty elektroniczne

Elektronika dla Wszystkich czerwiec 2020

Elektronika dla Wszystkich

Interesująca elektronika dla pasjonatów