Dobra koniunktura na rynku SiP

Dobra koniunktura na rynku SiP

Według Yole Developpement w 2019 roku rynek układów w obudowach SiP odnotował przychody na poziomie 13,4 mld dolarów. Przy wzroście charakteryzującym się wskaźnikiem CAGR na poziomie 6%, w 2025 roku przychody rynku wyniosą 18,8 mld dolarów. Do największego segmentu wykorzystującego chipy w obudowach SiP należą urządzenia mobilne i konsumenckie, gdzie wzrost określa CAGR wynoszący 5%. Kolejne sektory to urządzenia infrastruktury telekomunikacyjnej i moduły motoryzacyjne z CAGR na poziomie 11% dla obu kategorii.

- W ciągu następnych pięciu lat elektronika do noszenia, routery Wi-Fi i Internet Rzeczy będą generowały znaczny wzrost rynku SiP. Głównym motorem wzrostu będą technologie 5G i czujniki. Pomimo tego, że rynek telefonów komórkowych, a zwłaszcza smartfonów jest już nasycony, pojawiają się nowe możliwości stosowania SiP ze względu na wymagania, jakie niesie za sobą technologia 5G - powiedział Favier Shoo z Yole Developpement.

W segmencie stacji bazowych, serwerów i telekomunikacji oczekuje się wzrostu charakteryzującego się dwucyfrowym CAGR-em, przy czym dla stacji bazowych wyniesie on aż 41%. Motorem wzrostu w tym segmencie będą stacje bazowe 5G, w których wykorzystuje się coraz więcej układów SiP zamykanych metodą flip-chip (FC) w formie BGA. Ponadto serwery zawierają wysokiej klasy chipy SiP, takie jak CPU, PU (chiplety, interposer Si, FO) i FPGA.

Przychody i udział w rynku układów SiP na lata 2019-2025 - w poszczególnych segmentach (w mld dolarów)

W sektorze motoryzacji i transportu głównymi czynnikami wzrostu są systemy informacyjno-rozrywkowe i ADAS. Mimo, że kamery stanowią niewielką część tego sektora, jednak osiągają znaczący wzrost. Większości systemów informacyjno-rozrywkowych i VPU stanowią układy MEMS i czujniki, na które składają się aplikacje takie, jak pomiar ciśnienia, IMU, optyczne MEMS, mikrobolometry, oscylatory i czujniki środowiskowe. Udział układów w obudowach SiP na rynkach medycznych, przemysłu obronnego i lotniczego jest znacznie mniejszy, jednak w robotyce i aplikacjach IoT charakteryzuje się silnym wzrostem.

Do zalet układów SiP należą mniejsze wymiary, zwiększona wydajność i integracja funkcjonalna chipu z izolacją zakłóceń EMI, elastyczność projektowania w porównaniu do samodzielnych układów SoC, a także niższy koszt. W związku występującym ostatnio wzrostem popytu na układy w obudowach SiP wysokiej klasy i o większych rozmiarach, producenci uruchomili wiele inwestycji w procesy technologiczne flip-chip i wire-bond (WB).

Przychody z rynku układów SiP na lata 2019-2025 (w mld dolarów)

 

Wartość rynku układów SiP w technologii FC i WB wynosi 12,2 mld dolarów, co stanowi ponad 90% przychodów z zamykania struktur w obudowach SiP. Oczekuje się, że do 2025 roku wartość ta osiągnie 17,1 mld dolarów.

Takie metody, jak FC i WB zajmują czołowe miejsca w produkcji chipów w obudowach SiP, zarówno do zastosowań nisko-, jak i wysokowydajnych, a także generują nowe możliwości w łańcuchu dostaw. Opakowania FO pojawiły się jako jedna z głównych metod pakowania półprzewodników w obudowach SiP. Potencjał technologii FO jest jednak nadal dość ograniczony z powodu problemów związanych z kosztami produkcji w przypadku większej ilości płytek. W rezultacie firmy, które zajmują się badaniami i produkcją chipów metodą FO w obudowach SiP są już graczami o dużej wiedzy i dojrzałości produkcyjnej. Od 2017 roku rynek ten jest zdominowany przez firmę TSMC, której udział w zamykaniu struktur metodą FO od roku 2019 przekracza 90%.

W okresie prognozy, czyli w latach 2019-2025, wzrost wykorzystania technologii ED SiP wyniesie około 27%, podczas gdy przychody z opakowań ED SiP przekroczą do 2025 roku wartość 310 mln dolarów. Takie kategorie, jak motoryzacja, telekomunikacja i telefony komórkowe będą odpowiadały za większość tych przychodów. Pomimo, że przychody z technologii ED SiP są bardzo małe, ich tempo wzrostu jest bardzo wysokie.

 

Porównanie standardowego chipu z układem w obudowie SiP na przykładzie płytki Apple Watch S4

źródło: Electronics Weekly, Yole

 

dochody_rynku_SiP_2019-2025.jpg
podpis: 

przychody_SiP_wedlug_kategorii.jpg
podpis: Przychody i udział w rynku układów SiP na lata 2019-2025 - w poszczególnych segmentach (w mld dolarów)

Elektronika Praktyczna Plus lipiec - grudzień 2012

Elektronika Praktyczna Plus

Monograficzne wydania specjalne

Elektronik lipiec 2020

Elektronik

Magazyn elektroniki profesjonalnej

Raspberry Pi 2015

Raspberry Pi

Wykorzystaj wszystkie możliwości wyjątkowego minikomputera

Świat Radio lipiec 2020

Świat Radio

Magazyn użytkowników eteru

APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje lipiec 2020

APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje

Technika i rynek systemów automatyki

Elektronika Praktyczna lipiec 2020

Elektronika Praktyczna

Międzynarodowy magazyn elektroników konstruktorów

Praktyczny Kurs Elektroniki 2018

Praktyczny Kurs Elektroniki

24 pasjonujące projekty elektroniczne

Elektronika dla Wszystkich czerwiec 2020

Elektronika dla Wszystkich

Interesująca elektronika dla pasjonatów