Producenci podłoży ABF silnie inwestują w moce produkcyjne

Wtorek, 28 Styczeń 2020

Tajwańscy producenci podłoży do układów scalonych - Unimicron, Nan Ya PCB i Kinsus Interconnect Technology - w tym roku aktywnie zwiększają zdolności produkcyjne substratów ABF (Ajinomoto Build-up Film), aby sprostać wysokiemu zapotrzebowaniu na chipy do stacji bazowych 5G oraz heterogeniczną integrację różnorodnych wysokowydajnych układów obliczeniowych (HPC).

Firma Unimicron postanowiła zainwestować rekordową kwotę w wysokości 17,2 mld NT (573,69 mln dolarów) w budowę nowej fabryki substratów ABF i zwiększenie mocy produkcyjnych innych podłoży do układów scalonych, w celu sprawniejszej obsługi głównych producentów sprzętu telekomunikacyjnego i dostawców procesorów.

Tegoroczne nakłady inwestycyjne przedsiębiorstwa Nan Ya mają się podwoić w stosunku do roku ubiegłego, osiągając wartość w zakresie 7-8 mld NT. Prawdopodobnie ta kwota może zostać jeszcze zwiększona. Środki mają być przeznaczone na uruchomienie nowych linii produkcyjnych dla substratów ABF.

Kinsus zamierza zainwestować 6 mld NT w przekształcenie obecnych linii produkcyjnych podłoży PCB na ABF, aby zaspokoić popyt na wytwarzanie szybkich układów sieciowych, pracujących przy wysokich częstotliwościach.

Źródła branżowe twierdzą, że w 2020 roku firmy muszą przygotować dodatkowe zdolności produkcyjne dla podłoży ABF, by móc sprawnie realizować stale rosnącą liczbę zamówień składanych przez dostawców chipów HPC i układów 5G. Obecnie dostępne moce produkcyjne osiągnęły swój maksymalny poziom wykorzystania.

źródło: DigiTimes

Zobacz także

eT - wielokanałowy, bezprzewodowy system pomiaru temperatury
Projekty EP