Chłodzenie podzespołów elektronicznych

Odprowadzanie ciepła jest jednym z ważniejszych problemów elektroniki opartej na elementach półprzewodnikowych i jednym z czynników ograniczających jej rozwój. Każdy podzespół elektroniczny można scharakteryzować za pomocą krzywej opisującej prawdopodobieństwo jego uszkodzenia w czasie pracy w konkretnej temperaturze. Zadaniem projektanta systemu jest zapewnienie dla każdego z tych podzespołów odpowiednio niskiego prawdopodobieństwa uszkodzenia, skutkującego wymaganą niezawodnością całego urządzenia.