Zaloguj
Nowa fabryka firmy będzie skoncentrowana na oferowaniu opracowanych wewnętrznie zaawansowanych technologii pakowania chipów, czyli zamykania ich struktur w odpowiednich obudowach. Zakład będzie realizować głównie zamówienia związane z technologiami CoWoS (chip-on-wafer-on-substrat) oraz integrated fan-out (InFO), a także system-on-integrated-chips (SoIC) i wafer-on-wafer (WoW).
Źródła wskazują, że zamówienie dotyczące technologii WoW tajwańska firma otrzymała od należącej do Huaweia fablessowej spółki Hisilicon. TSMC odmawia komentarza w sprawie powyższych doniesień. Firma TSMC stała się znaczącym konkurentem w segmencie zaawansowanych opakowań chipów.
Na przykład w zakresie opakowań 2.5D/3D, zgodnie ze źródłami branżowymi, TSMC może przy użyciu własnej technologii CoWoS przetwarzać 200 tys. płytek krzemowych miesięcznie.
Jak informują źródła, główne firmy zajmujące się pakowaniem układów - Advanced Semiconductor Engineering (ASE) i Amkor Technology - dysponują miesięcznymi mocami produkcyjnymi w zakresie rozwiązań 2.5D/3D na poziomie 20-30 tys. płytek, podczas gdy możliwości przetwarzania Siliconware Precision Industries (SPIL) szacowane są na 100-120 tys. płytek.
