wersja mobilna | kontakt z nami

Mobilna Elektronika Praktyczna

Z kraju  Firma Nano Carbon rozpoczęła sprzedaż płatków grafenowych 

 

Firma Nano Carbon, należąca do Agencji Rozwoju Przemysłu i KGHM, jako pierwsza w Polsce zaczęła sprzedawać płatki grafenowe.

Firma sprzedaje je instytutom badawczym, głównie zagranicznym. Centymetr kwadratowy płatków kosztuje 300 dol., ale polska firma nie zakłada, że ich sprzedaż szybko pokryje koszty. To może się stać dopiero, gdy Nano Carbon rozpocznie produkcję arkuszy grafenu na folii miedzianej.

W I kw. 2014 r. firma Nano Carbon z Warszawy sprowadzi z USA specjalną maszynę i rozpocznie przemysłową produkcję grafenu tzw. płatkowego - arkuszy na folii miedzi o wymiarach 300 mm×300 mm. Technologia produkcji jest polska i została opracowana przez Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych (ITME) w Warszawie.

Grafen płatkowy, wytwarzany już obecnie w skali laboratoryjnej przez Nano Carbon, charakteryzuje się wysokimi parametrami jakościowymi oraz ich powtarzalnością. Te cechy umożliwiają jego komercyjną produkcję i sprzedaż, zarówno dla potrzeb jednostek B+R w Polsce i na świecie, w celu analizy, jakie mogą być konkretne zastosowania przemysłowe, ale także przemysłu.

Pozostałe artykuły

Zobacz wszystkie

Newsy 24h

czwartek, 28 sierpnia 2014 19:50

Samsung unveils smartwatch that can make calls

Samsung Electronics Co Ltd on Thursday unveiled what it said was the first smartwatch capable of making and receiving calls without a mobile phone nearby, in the South Korean firm's latest effort to find a new growth driver. The world's biggest smartphone maker has been pushing hard to develop the wearable devices market as it looks to counter slowing earnings in its mobile division, which led to weaker-than-expected second-quarter earnings. więcej na: www.reuters.com

czwartek, 28 sierpnia 2014 18:01

World’s smallest standalone 3G modem aims to make large impact on the Internet of Things

Today, we commercially launched the XMM 6255 modem to provide a wireless solution for the billions of "smart" and connected devices that are expected in the coming years. At about 300 mm² in size, it is the world’s smallest standalone 3G modem, making it perfect for networked sensors and other IoT applications such as wearables, security devices and industrial equipment. więcej na: blogs.intel.com

czwartek, 28 sierpnia 2014 16:03

Production schedules at 12-inch fabs begin to loosen

While most 8-inch fabs of major foundries are expected to run at full capacity until the end of 2014, production schedules at 12-inch fabs, particularly those of second-tier foundry houses, are said to have begun to loosen as some IC players have been reducing their wafer start orders, according to industry sources. więcej na: www.digitimes.com

czwartek, 28 sierpnia 2014 14:02

Lean strategies and decentralized value chains fuel RFID uptake in manufacturing

The business model and structure of the manufacturing industry has grown well beyond the scope of a single enterprise and location, making RFID solutions indispensable to its functioning. New analysis from Frost & Sullivan, Analysis of the Global RFID in Manufacturing Market, finds that the market earned revenues of $1.29 billion in 2013 and estimates this to nearly quadruple to $4.99 billion in 2020. więcej na: ww2.frost.com

czwartek, 28 sierpnia 2014 11:55

Scientists craft a semiconductor junction only three atoms thick

Scientists have developed what they believe is the thinnest-possible semiconductor, a new class of nanoscale materials made in sheets only three atoms thick. The University of Washington researchers have demonstrated that two of these single-layer semiconductor materials can be connected in an atomically seamless fashion known as a heterojunction. więcej na: www.washington.edu

czwartek, 28 sierpnia 2014 10:00

Intel releases new packaging, test technologies for 14nm foundries

Intel Corporation announced two new technologies for Intel Custom Foundry customers that need cost-effective advanced packaging and test technologies. Embedded Multi-die Interconnect Bridge, available to 14nm foundry customers, is a breakthrough that enables a lower cost and simpler 2.5D packaging approach for very high density interconnects between heterogeneous dies on a single package. więcej na: newsroom.intel.com

Elektronika Praktyczna

Sierpień 2014

PrenumerataePrenumerataKup w kiosku wysyłkowym

Elektronika Praktyczna Plus

lipiec - grudzień 2012

PrenumerataKup w kiosku wysyłkowym