wersja mobilna | kontakt z nami

Mobilna Elektronika Praktyczna

Podzespoły  Szybkie wzmacniacze operacyjne z wyjściem Rail-to-Rail do systemów wideo 

 

Szybkie wzmacniacze operacyjne rodziny XR805x, wprowadzone w ostatnim czasie do oferty firmy Exar, mogą stanowić zamienniki dla wzmacniaczy z oferty Analog Devices: jednokanałowego AD8051, dwukanałowego AD8052 i czterokanałowego AD8054.

Mają szersze pasmo przenoszenia (175 MHz w porównaniu do 110...150 MHz) i mniejszy pobór mocy. Są oferowane w obudowach o identycznym rozmieszczeniu wyprowadzeń. Mogą pracować z pojedynczym lub podwójnym napięciem zasilania z zakresu do ±6 V i +2,7...+12 V pobierając 2,6 mA prądu na kanał. Wejściowe napięcie sumacyjne może być niższe do 300 mV od poziomu napięcia na ujemnym wejściu zasilającym.

Wzmacniacze XR8051/52/54 mają wyjście Rail-to-Rail o szerokim zakresie dynamiki. Zapewniają skuteczne tłumienie przydźwięku sieci i wejściowych sygnałów sumacyjnych (PSRR 102 dB, CMRR 100 dB). Producent poleca je do zastosowań zwłaszcza w systemach dystrybucji sygnałów wideo.

Ważniejsze dane techniczne:

  • pasmo 175 MHz (-3 dB) przy wzmocnieniu jednostkowym;
  • slew-rate 190 V/µs;
  • różnicowy błąd wzmocnienia/fazy 0,03%/0,03°;
  • wydajność prądowa 100 mA;
  • wzmocnienie z otwartą pętlą 92 dB.

Sugerowane ceny hurtowe XR8051/52/54 wynoszą od 0,69 USD za wersję jednokanałową do 1,34 USD za wersję 4-kanałową przy zamówieniu 1000 sztuk.

Pozostałe artykuły

Zobacz wszystkie

Newsy 24h

czwartek, 28 sierpnia 2014 19:50

Samsung unveils smartwatch that can make calls

Samsung Electronics Co Ltd on Thursday unveiled what it said was the first smartwatch capable of making and receiving calls without a mobile phone nearby, in the South Korean firm's latest effort to find a new growth driver. The world's biggest smartphone maker has been pushing hard to develop the wearable devices market as it looks to counter slowing earnings in its mobile division, which led to weaker-than-expected second-quarter earnings. więcej na: www.reuters.com

czwartek, 28 sierpnia 2014 18:01

World’s smallest standalone 3G modem aims to make large impact on the Internet of Things

Today, we commercially launched the XMM 6255 modem to provide a wireless solution for the billions of "smart" and connected devices that are expected in the coming years. At about 300 mm² in size, it is the world’s smallest standalone 3G modem, making it perfect for networked sensors and other IoT applications such as wearables, security devices and industrial equipment. więcej na: blogs.intel.com

czwartek, 28 sierpnia 2014 16:03

Production schedules at 12-inch fabs begin to loosen

While most 8-inch fabs of major foundries are expected to run at full capacity until the end of 2014, production schedules at 12-inch fabs, particularly those of second-tier foundry houses, are said to have begun to loosen as some IC players have been reducing their wafer start orders, according to industry sources. więcej na: www.digitimes.com

czwartek, 28 sierpnia 2014 14:02

Lean strategies and decentralized value chains fuel RFID uptake in manufacturing

The business model and structure of the manufacturing industry has grown well beyond the scope of a single enterprise and location, making RFID solutions indispensable to its functioning. New analysis from Frost & Sullivan, Analysis of the Global RFID in Manufacturing Market, finds that the market earned revenues of $1.29 billion in 2013 and estimates this to nearly quadruple to $4.99 billion in 2020. więcej na: ww2.frost.com

czwartek, 28 sierpnia 2014 11:55

Scientists craft a semiconductor junction only three atoms thick

Scientists have developed what they believe is the thinnest-possible semiconductor, a new class of nanoscale materials made in sheets only three atoms thick. The University of Washington researchers have demonstrated that two of these single-layer semiconductor materials can be connected in an atomically seamless fashion known as a heterojunction. więcej na: www.washington.edu

czwartek, 28 sierpnia 2014 10:00

Intel releases new packaging, test technologies for 14nm foundries

Intel Corporation announced two new technologies for Intel Custom Foundry customers that need cost-effective advanced packaging and test technologies. Embedded Multi-die Interconnect Bridge, available to 14nm foundry customers, is a breakthrough that enables a lower cost and simpler 2.5D packaging approach for very high density interconnects between heterogeneous dies on a single package. więcej na: newsroom.intel.com

Elektronika Praktyczna

Sierpień 2014

PrenumerataePrenumerataKup w kiosku wysyłkowym

Elektronika Praktyczna Plus

lipiec - grudzień 2012

PrenumerataKup w kiosku wysyłkowym