wersja mobilna | kontakt z nami

Mobilna Elektronika Praktyczna

Podzespoły  ISL91211 - układ zarządzania zasilaniem GPU, FPGA, DSP 

 

Firma Intersil, będąca częścią Renesas Electronics Corporation, wprowadziła do oferty nowy układ PMIC typu ISL01211 przeznaczony do zarządzania zasilaniem wymagających układów cyfrowych, takich jak GPU, FPGA, DSP, mikroprocesory i inne.

Układ ma sprawność wynoszącą 91% przy napięciu 1,1 V, a dzięki wysokiej skali integracji jego aplikacja zajmuje o 40% mniejszą powierzchnię w porównaniu do produktów konkurencyjnych (cała aplikacja może zajmować 50 mm²), co pozwala na zaoszczędzenie miejsca na płytce drukowanej w miniaturowych, wymagających urządzeniach, takich jak smartfony, tablety, urządzenia brzegowe IoT oraz inne.

Układ zawiera tranzystory kluczujące MOSFET o małej rezystancji RDS(on) oraz programowalne generatory PWM. Może dostarczać do obciążenia prąd o natężeniu do 5 A na fazę (w sumie 20 A). Zakres napięcia zasilania rozciąga się od 2,5 do 5,5 V, co umożliwia jego zastosowanie nie tylko w aplikacjach stacjonarnych, ale również zasilanych z akumulatorów  Li_Ion. Wyjścia są programowane za pomocą interfejsu I²C lub SPI.

Nowy PMIC charakteryzuje się bardzo krótkim czasem odpowiedzi na zmianę obciążenia dzięki zastosowaniu opracowanej i opatentowanej przez Intersil technologii R5, w której częstotliwość przełączania wynosi aż 4 MHz w razie szybkich, impulsowych zmian prądu obciążenia. Aktualnie układ jest oferowany w dwóch wersjach: ISL91211A (4 fazy, trzy wyjścia 2+1+1) oraz ISL91211B (4 fazy, 4 wyjścia 1+1+1+1). Napięcie wyjściowe jest programowalne za pomocą interfejsu szeregowego w zakresie 0,3…2 V.

Układ integruje zabezpieczenia przed przepięciem, spadkiem napięcia, przeciążeniem i przegrzaniem. Dokładność regulacji napięcia wynosi ±0,7%. Może też pracować w konfiguracji 4-przewodowej mierząc napięcie na obciążeniu. 3-wyjściowe układy ISL91211A oraz 4-wyjściowe ISL91211B mogą pracować w połączeniu z regulatorami buck-boost typu ISL91127, zapewniając energię elektryczną procesorowi oraz podsystemom w urządzeniach zasilanych z baterii.

Pozostałe artykuły

Zobacz wszystkie

Newsy 24h

wtorek, 26 września 2017 17:59

Toshiba tells banks chip deal delayed as Apple yet to approve

Toshiba Corp told its main banks on Monday it has not signed the $18 billion sale of its semiconductor business because Apple Inc has not agreed on key terms, two people involved in the deal said. The struggling Japanese conglomerate announced last Wednesday it had chosen a consortium led by U.S. private equity firm Bain Capital LP to buy the prized chip unit - a move that would end a nine-month sale process and plug a vast hole in Toshiba’s finances, preventing it from being removed from trading on the Tokyo Stock Exchange. But the signing of the deal to sell the world’s No. 2 producer of NAND memory chips, initially expected the following day, has dragged on, forcing Toshiba to explain the predicament to its bankers on Monday, the people said. więcej na: www.reuters.com

wtorek, 26 września 2017 16:09

Apple shares flirt with correction territory

Shares of Apple Inc dipped on Monday and flirted with correction territory following a report that the company had told suppliers to scale back shipments of parts for its upcoming iPhone X. Digitimes, citing unnamed sources, reported that Apple suppliers were shipping just 40 percent of the components originally ordered for the premium phone, which goes on sale in early November. That added to concerns on Wall Street about demand for Apple’s new devices after the launch on Friday of the iPhone 8, a less expensive model than the iPhone X, drew smaller crowds than previous launches. więcej na: www.reuters.com

wtorek, 26 września 2017 14:01

New ultra-low power Wi-Fi and Bluetooth combo solution

Cypress Semiconductor Corp. announced a new combo solution that delivers ultra-low power Wi-Fi and Bluetooth connectivity to extend battery life for wearables, smart home products and portable audio applications. The new Cypress CYW43012 solution prolongs battery life by leveraging 28nm process technology to cut power consumption up to 70 percent in receive mode and up to 80 percent in sleep mode when compared to current solutions. The solution is IEEE 802.11a/b/g/n-compliant and 802.11ac-Friendly, meaning it is interoperable with 802.11ac access points using standard modes. This enables it to offer higher throughput and better energy efficiency, along with the enhanced security and coverage of 802.11ac Wi-Fi networks. więcej na: www.cypress.com

wtorek, 26 września 2017 11:52

Intel unveils the 8th Gen Intel Core processor family

Intel announced that its new family of 8th Gen Intel Core desktop processors will be available for purchase beginning Oct. 5, 2017. The new desktop processor family is built for gamers, content creators and overclockers who require premium performance. Ranging from Intel Core i3 to Intel Core i7, these processors deliver premium performance for what comes next, opening the door for a new level of faster, easier and more immersive experiences. The top of the product stack - the Intel Core i7-8700K - is Intel’s best gaming desktop processor ever. It is capable of 4.7 GHz maximum single-core turbo frequency, the highest frequency ever from Intel thanks to Intel Turbo Boost Technology 2.0, making it a performance powerhouse for both single and multi-threaded applications. więcej na: www.businesswire.com

wtorek, 26 września 2017 10:05

SMIC to build new plant in Ningbo

Semiconductor Manufacturing International plans to set up a new plant in Ningbo, China where the pure-play foundry will install its specialty process technology R&D and production lines, according to company marketing director Richard Shen. Ningbo boasts one of the busiest container ports in China, and the city is located near SMIC's headquarters in Shanghai, said Shen. Besides, a mature semiconductor materials supply chain has already been formed locally in Ningbo which will help SMIC build China's largest specialty IC process manufacturing site, Shen indicated. In addition, SMIC is engaged in its fab expansions in Shenzhen. więcej na: www.digitimes.com

wtorek, 26 września 2017 07:58

Cree names Gregg Lowe as CEO

Cree, Inc. announces the appointment of Gregg Lowe as president and chief executive officer and to the board of directors of Cree, effective September 27. Mr. Lowe succeeds Chuck Swoboda, per the transition plan announced in May. Coincident with this change, Robert Ingram, current board member and lead independent director of Cree, will assume the position of chairman of the board. Mr. Swoboda will remain on the board until the annual meeting of shareholders on October 24. Mr. Lowe joins Cree with extensive leadership and deep industry experience. więcej na: www.cree.com

Elektronika Praktyczna

Wrzesień 2017

PrenumerataePrenumerataKup w kiosku wysyłkowym

Elektronika Praktyczna Plus

lipiec - grudzień 2012

Kup w kiosku wysyłkowym