wersja mobilna | kontakt z nami

Mobilna Elektronika Praktyczna

Podzespoły  BHA250 i BHI160 - zestawy sensorów do smartfonów i wearable 

 

Firma Bosch Sensortec oferuje układy BHA250 i BHI160 będące zestawami czujników przeznaczonych do zastosowania w urządzeniach przenośnych i smartfonach pracujących pod kontrolą systemu Android.

Dzięki bogatemu wyposażeniu układy pozwalają na odciążenie głównego procesora aplikacji i dzięki temu na ograniczenie poboru mocy.

Układ BHA250 zawiera 3-osiowy akcelerometr, natomiast BHI160 jednostkę pomiarową z 6-osiowym żyroskopem/akcelerometrem inercyjnym. Oba są wyposażone w procesor sygnałowy firmy Bosch Sensortec - Fuser Core, który jest 32-bitowym mikrokontrolerem zoptymalizowanym do realizacji opracowanych przez firmę specjalnych algorytmów obsługi sensorów przy jednocześnie bardzo małym poborze mocy - jest on o ok. 95% mniejszy niż w innych mikrokontrolerach pracujących w zbliżonych aplikacjach.

Układy BHA250 i BHI160 zostały opracowane specjalnie do zastosowania w smartfonach pracujących pod kontrolą systemu Android, w których zapewniają elastyczne rozwiązanie umożliwiające detekcję ruchu oraz przetwarzanie danych z sensorów. W obu układach, 32-bitowy mikrokontroler Fuser Core ma 96 kB ROM, włączając w to bibliotekę BSX oraz 48 kB RAM dla dodatkowych sterowników, buforowania danych oraz dla do przyszłych rozszerzeń funkcjonalności. Układy mają 3 wyprowadzenia GPIO ogólnego przeznaczenia, a komunikację z systemem nadrzędnym zapewnia szybki interfejs I2C (do 3,4 Mbit/s).

Pozostałe artykuły

Zobacz wszystkie

Newsy 24h

czwartek, 17 sierpnia 2017 19:59

Samsung, Foxconn to back cable-free phone tech

A startup backed by Tony Fadell, one of the fathers of the Apple iPod, plans to announce it is working with Samsung Electronics Co Ltd, Foxconn and others on a new way for mobile phones to transfer large amounts of data without using wires or WiFi connections. Chief Executive Eric Almgren said his Campbell, Calif.-based company called Keyssa has raised more than $100 million from Fadell and the venture arms of Samsung and Intel Corp, among others. The company’s “kiss” technology allows two computing devices to be held near each other and transfer large files such as movies in just a few seconds. więcej na: www.reuters.com

czwartek, 17 sierpnia 2017 17:54

Broadcom again topped TrendForce’s latest revenue ranking

Broadcom Limited, Qualcomm and NVIDIA respectively took first, second and third place in TrendForce’s latest ranking of the global top 10 fabless IC design houses for the second quarter of 2017. Generally, the top 10 design houses did well revenue-wise in the second quarter. Broadcom’s growth momentum is built on its ability to offer competitive and complete solutions for network infrastructure and data center applications. At the same time, Broadcom is one of the major suppliers of automotive Ethernet chips. Because of its successes in these markets, Broadcom remained the revenue leader in IC design industry in the second quarter.” więcej na: en.ctimes.com.tw

czwartek, 17 sierpnia 2017 15:49

NVIDIA to increase 12nm production for next-gen Volta GPU

AMD just released their Radeon RX Vega family of graphics cards while NVIDIA has increased production with TSMC of their new 12nm Volta based GPU’s. NVIDIA’s new Volta GPU’s will feature a 12nm process which both TSMC and NVIDIA have been ramping up together for a release of the new GPU’s in hopefully early 2018. Just recently the CEO of of NVIDIA Jen-Hsun Huang was talking to investors about NVIDIA’s next-gen GPU and he replied saying the gamers shouldn’t be expecting Volta-based GPU GeForce card until end of 2017 or perhaps even early 2018. więcej na: deathrattlesports.com

czwartek, 17 sierpnia 2017 13:58

Apple sets record with C$2.5 billion Maple bond market issue

Apple Inc priced its C$2.5 billion ($1.96 billion) in seven-year bonds in a Canadian-dollar-denominated issue, one of the joint book-running managers said, setting a record amount for an issuer in the Maple bond market. The deal, which also tied as the biggest corporate issue in Canada, was priced at a spread of 80 basis points over the curve, said Brad Meiers, head of debt capital markets and syndication at HSBC Securities Inc. The deal comes as the Maple bond market, which had previously been dominated by foreign banks, attracts more issuance from companies. więcej na: www.reuters.com

czwartek, 17 sierpnia 2017 12:02

Fiat Chrysler joins BMW in Intel's self-driving super group

The partnership between BMW, Intel and Mobileye for self-driving technology has lured another automaker into the fold. The group announced an agreement with Fiat Chrysler Automobiles to join in the development of a semi-autonomous and fully autonomous technologies for production vehicles with the German automaker and the technology companies. It also marks a significant move for FCA in keeping pace with other automakers in the self-driving stakes. więcej na: www.theverge.com

czwartek, 17 sierpnia 2017 10:03

Candy cane supercapacitor could enable fast charging of mobile phones

Supercapacitors promise recharging of phones and other devices in seconds and minutes as opposed to hours for batteries. But current technologies are not usually flexible, have insufficient capacities, and for many their performance quickly degrades with charging cycles. Researchers at QMUL and the University of Cambridge have found a way to improve all three problems in one stroke. Their prototyped polymer electrode, which resembles a candy cane usually hung on a Christmas tree, achieves energy storage close to the theoretical limit, but also demonstrates flexibility and resilience to charge/discharge cycling. więcej na: phys.org

Elektronika Praktyczna

Sierpień 2017

PrenumerataePrenumerataKup w kiosku wysyłkowym

Elektronika Praktyczna Plus

lipiec - grudzień 2012

Kup w kiosku wysyłkowym