wersja mobilna | kontakt z nami

Mobilna Elektronika Praktyczna

Podzespoły  Bezpieczniki SMD 

 

Wprowadzenie montażu powierzchniowego (SMD) jako dominującej technologii montażu obwodów elektronicznych wymusiło na producentach bezpieczników konieczność opracowania wkładek topikowych dostosowanych do tego sposobu montażu.

Firma SIBA będąca jednym z najwszechstronniejszych europejskich producentów bezpieczników, w myśl propagowanej przez siebie zasady "Nasze bezpieczniki - Twoje korzyści", również zaczęła oferować wkładki topikowe SMD. Dzięki małym wymiarom wkładki topikowe SMD nie zajmują dużo miejsca na płytkach drukowanych, ale ich wymiana wymaga użycia lutownicy.

Gdy prawdopodobieństwo zadziałania wkładki jest duże, wtedy lepszym rozwiązaniem wydaje się zastosowanie przystosowanego do montażu powierzchniowego gniazda bezpiecznikowego i specjalnych wkładek topikowych miniaturowych (5×20) mm o złoconych stykach.

Oferowane przez firmę SIBA wkładki topikowe do montażu powierzchniowego są zgodne z wymaganiami normy PN-EN 60127-4 i/lub UL 248-14 (wymagania Underwriter Laboratories dla rynków USA i Kanady), w których określono wymiary wkładek zależne od napięcia znamionowego, rodzaje charakterystyk czasowo-prądowych i zdolności wyłączania.

W Tablicy 1 podano wymiary i dane znamionowe wkładek topikowych SMD. Podane w tabeli wymiary to długość i szerokość w podstawie wkładek. We wkładkach o mniejszych wymiarach (do 3,2 mm×1,6 mm) i o małej zdolności wyłączania topik jest naniesiony na powierzchnię ceramicznego podkładu.

We wkładkach większych topik jest umieszczony w zamkniętym ceramicznym korpusie izolacyjnym. Wkładki o dużej zdolności wyłączania (1500 A lub więcej) dodatkowo wypełnione są gasiwem. Wszystkie wkładki topikowe SMD firmy SIBA są przystosowane do lutowania lutami bezołowiowymi.

Ich odporność na ciepło lutowania wynosi 260 °C przez 10 s (wg PN-EN 60068). Konstrukcja i odstęp izolacyjny między okuciami wkładek o wymiarach 16 × 4,5 mm spełnia wymagania normy PN-EN 60079-11:2007 Atmosfery wybuchowe. Część 11: Urządzenia przeciwwybuchowe iskrobezpieczne "i".

Typ Wymiary [mm] Prąd znamionowy [A] Napięcie znamionowe [V] Zdolność wyłączania [A] t-I
151000 1×0,5 0,5...3,15 32 DC 50 FF
152000 1,55×0,85 0,5...5 32 DC 50 FF
153000 2×1,25 0,5...5 32 DC 50 FF
154000 3,2×1,6 0,25...6,3 63 DC 50 FF
157000 6,1×2,6 0,062...7
10...15
125 AC/DC
65 AC/DC
50 F
158000 6,1×2,6 0,25...7 125 AC/DC 50 T
160000 8×4,5 0,032...5 250 AC 100 T
161000 8×4,5 0,5...6,3 250 AC 100 F
160016 16×4,5 0,05...10 250 AC
250 DC
4000
1500
T

Zazwyczaj wkładki topikowe SMD mają małą zdolność wyłączania, 50 lub 100 A przy współczynniku mocy większym niż 0,95 lub stałej czasowej mniejszej niż 1 ms. Sukcesem inżynierów firmy SIBA jest opracowanie wkładek topikowych SMD o wymiarach w podstawie 16 × 4,5 mm mogących bezpiecznie wyłączać prądy aż do 4000 A przy napięciu przemiennym 250 V i współczynniku mocy 0,7÷0,8.

Wkładki tego typu na prądy znamionowe nie większe niż 4 A mogą wyłączać prądy do 1500 A przy napięciu przemiennym aż 305 V. Przy napięciu stałym 250 V zdolność wyłączania wkładek wynosi 1500 A przy stałej czasowej 2,3 ms.

Norma 60127-4 przewiduje 4 rodzaje charakterystyk czasowo-prądowych: FF (bardzo szybka), F (szybka), T (zwłoczna) i TT (bardzo zwłoczna). W ostatniej kolumnie Tablicy 1 podano charakterystyki czasowo-prądowe wkładek topikowych SMD oferowanych przez firmę SIBA. Wkładki topikowe SMD oferowane są na taśmie montażowej lub w opakowaniach po 100 szt.

Więcej na www.sibafuses.pl

Pozostałe artykuły

Zobacz wszystkie

Newsy 24h

czwartek, 25 maja 2017 11:56

Microsoft reportedly buys Israeli cybersecurity firm Hexadite

U.S. computing giant Microsoft is said to have acquired Israeli cybersecurity startup Hexadite for $100 million. The deal, if confirmed, would be the latest in a string of Microsoft acquisitions of Israeli software companies, many in the field of cybersecurity. Hexadite founded in Tel Aviv in 2014 and now headquartered in Boston, specializes in investigating cyberattacks and mitigating damage to systems by using machine learning. It can be integrated in existing firewall solutions. The company maintains an R&D center in Israel. Microsoft had earlier been reported to be negotiating a takeover of Israeli startup Cloudyn. więcej na: www.cnbc.com

czwartek, 25 maja 2017 10:03

Intel announces plans to integrate Thunderbolt 3 into future Intel CPUs

Intel is announcing that it plans to drive large-scale mainstream adoption of Thunderbolt by integrating Thunderbolt 3 into future Intel CPUs and by releasing the Thunderbolt protocol specification to the industry next year. With Thunderbolt 3 integrated into the CPU, computer makers can build thinner and lighter systems with only Thunderbolt 3 ports. For the first time, all the ports on a computer can be the same - any port can charge the system and connect to Thunderbolt devices, every display and billions of USB devices. więcej na: newsroom.intel.com

czwartek, 25 maja 2017 07:53

Micro LED to come into trial production in 2H17

A few makers engaged in R&D for micro LED display products, despite many technological bottlenecks, are expected to take the initiative to begin trial production in the second half of 2017 at the earliest, according to industry sources. Apple has been keen in the development of micro LED technology following its acquisition of LuxVue in 2014, and recent market speculations also indicate that Apple is likely to crank out a small volume of micro LED display products from its plant in Taoyuan, northern Taiwan at the end of the year. więcej na: www.digitimes.com

środa, 24 maja 2017 20:02

Samsung to start supply of new portable SSD 'T5' next week

Samsung Electronics is preparing to supply new portable solid state drive T5 running on the company’s fourth-generation 64-layer V NAND flash memory chip early next week, according to sources. The portable SSD is a compact storage device suitable for individual users. Samsung introduced a 2-terabyte portable SSD T3 based on its 48-layer V NAND last year. The size of T3 is about two thirds of a business card. It weighs about 50 grams. The device can store up to 400 full-HD movies. According to electronics parts makers, the upcoming SSD T5 is expected to be smaller and lighter than its predecessor. więcej na: www.koreaherald.com

środa, 24 maja 2017 18:01

ARM to set up JV in China

British-based ARM and China's HOPU-ARM Innovation Fund signed a memorandum of cooperation in Beijing aiming to set up a joint venture in Shenzhen and develop it into an important Chinese holding integrated circuit core intellectual property development and service platform. ARM will provide its integrated circuit design core intellectual properties, technical support and training to the new JV. The new JV will develop and sell various advanced integrated circuit design intellectual property product, covering graphics processing, artificial intelligence, and secure Internet services. więcej na: www.chinatechnews.com

środa, 24 maja 2017 15:55

China's Huawei enters PC market to take on Lenovo, HP, Dell

Chinese telecoms giant Huawei plans a global expansion into computers, it said on Tuesday, posing a fresh challenge to established PC players in a market that has suffered two years of falling sales volumes and pressure on margins. At a news conference in Berlin, the Shenzhen-based company introduced its first line-up of three personal computer models, including a 15.6-inch screen notebook, a 2-in-1 tablet and notebook hybrid and an ultra slim, metallic 13-inch notebook. Initially, Huawei plans to target the premium-priced consumer market, competing with Lenovo, HP and Dell, which together sell more than 50 percent of all PCs. więcej na: www.reuters.com

Elektronika Praktyczna

Maj 2017

PrenumerataePrenumerataKup w kiosku wysyłkowym

Elektronika Praktyczna Plus

lipiec - grudzień 2012

Kup w kiosku wysyłkowym