wersja mobilna | kontakt z nami

Mobilna Elektronika Praktyczna

Podzespoły  BlueNRG-1 - Bluetooth Low Energy SoC 

 

Firma STMicroelectronics poinformowała o wprowadzeniu do oferty układu SoC pełniącego rolę bezprzewodowego interfejsu BLE. Zawiera on interfejs radiowy mający możliwość szybkiego przełączania pomiędzy trybem energooszczędnym i aktywnym, co jest dopasowane do wymagań nowoczesnych aplikacji angażujących do komunikacji interfejs Bluetooth, przenośnych, zasilanych z baterii lub akumulatorów.

Układ wyposażono w rdzeń Cortex-M0, 160 kB pamięci Flash i 24 kB pamięci RAM z podtrzymaniem zawartości (dwa banki po 12 kB). Do komunikacji z otoczeniem służą interfejsy szeregowe SPI, UART oraz I²C. Umożliwia to współpracę z szeroką gamą układów peryferyjnych, w tym z sensorami oraz dodatkowymi układami pamięci.

Prąd zasilający w trybie wyłączenia wynosi około 1 µA, Moc wyjściowa nadajnika jest równa +8 dBm, co umożliwia pewną komunikację z urządzeniami Bluetooth. Układ SoC jest zgodny z wymaganiami wielu norm, w tym ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Part 15 oraz ARIB STD-T66.

Do opracowywania aplikacji jest dostępna płytka ewaluacyjna STEVAL-IDB007V1, która oprócz samego SoC typu BlueNRG-1 zawiera również akcelerometr, żyroskop, czujnik ciśnienia i temperatury, złącze interfejsu debugera.

Więcej na www.st.com

Pozostałe artykuły

Zobacz wszystkie

Newsy 24h

czwartek, 30 marca 2017 12:01

Soitec announces end of patent lawsuit with SiGen

Soitec and Silicon Genesis Corporation have successfully brought an end to the dispute regarding the importation and sale in the United States of SOI wafers. Both companies have agreed to dismiss all pending litigations including the proceedings in front of the USITC. This agreement reinforces Soitec’s intellectual property position and allows the company to better serve and protect Soitec’s customers and business partners. A robust patent portfolio is a key part of Soitec’s business model, including new product developments, manufacturing and licensing. więcej na: www.soitec.com

czwartek, 30 marca 2017 10:06

Intel appoints Chief Strategy Officer

Intel Corporation announced the appointment of Aicha S. Evans as chief strategy officer, effective immediately. She will be responsible for driving Intel’s long-term strategy to transform from a PC-centric company to a data-centric company, as well as leading rapid decision making and company-wide execution of the strategy. “Aicha is an industry visionary who will help our senior management team and the board of directors focus on what’s next for Intel,” Intel CEO Brian Krzanich said. więcej na: newsroom.intel.com

czwartek, 30 marca 2017 07:54

New Samsung Galaxy S8 phones throw down a challenge to Apple

Samsung debuted its new Galaxy S8 and S8 Plus smartphones Wednesday, and in the process showed it’s willing to take off the gloves and fight back after months of getting knocked to the canvas following the Galaxy Note 7 debacle. Samsung debuted the new S8 phones and left no doubt that the company wants to send a message to Apple that it means business. Both phones come with what Samsung calls its “Infinity Display,” a curved screen that takes up almost the entire front of the phone. The S8’s screen measures 5.8 inches, while the screen of the S8 Plus is 6.2 inches across. więcej na: www.siliconvalley.com

środa, 29 marca 2017 19:56

Apple drops three local firms from suppliers list

Apple Inc has removed three Taiwanese companies, including leading flat-panel maker AU Optronics Corp, from a list of its biggest suppliers, but added US semiconductor manufacturer Microchip Technology and two other firms. Taiwan’s leading plastic molding manufacturer, Coxon Precise Industrial Co Ltd, and notebook hinge maker Jarllytec Co Ltd were the other two Taiwanese companies removed from the list, Apple’s annual Supplier Responsibility Report showed więcej na: www.taipeitimes.com

środa, 29 marca 2017 17:58

Intel unveils 10, 22nm processes

Intel will start making 10nm chips this year it claims will lead the industry in transistor density using a metric it challenged rivals to adopt. Separately, it announced a 22nm low-power FinFET node to compete for foundry business with fully depleted silicon-on-insulator from rivals such as Globalfoundries. At 10nm, Intel will pack 100.8 million transistors per square millimeter. It estimated 10nm foundry processes now in production from TSMC and Samsung have about half that density. Intel’s metric averages density of a small and a large logic cell. więcej na: www.eetimes.com

środa, 29 marca 2017 15:52

SMIC ramps up chip production capacity

SMIC is ratcheting up its domestic production capacity this year to meet rising orders from hi-tech components suppliers to smartphones, cars and so-called Internet of Things devices. “The 2017 order books are looking very strong,” Gareth Kung told the South China Morning Post. With more than US$2 billion cash on hand, SMIC is also looking at another strategic acquisition to bolster its expansion initiatives, following its takeover of Italian contract chip maker LFoundry last year, Kung said. więcej na: www.scmp.com

Elektronika Praktyczna

Marzec 2017

PrenumerataePrenumerataKup w kiosku wysyłkowym

Elektronika Praktyczna Plus

lipiec - grudzień 2012

Kup w kiosku wysyłkowym